《EC 片材，CLEAREN 片材》作为世界尺度的聚苯乙烯系列片材
1. 获得长年的实积和信任。
2. 用于半导体以及电子零件的各类商标筹备齐全。
3. 最近开发成功对应零件幼型化的超薄型、高强度的EC-AP 片材。
产品特点
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对应形形色色的成形步骤、拥有优良的成形性、尺寸精确度。 与上封带的热密封性极度优异。（推荐上封带： DENKA 热薄膜ALS) 拥有不变的导电性，；ぷ霸匚锊皇芫驳缬跋。(EC 系列) 拥有容易用肉眼确认装载物的通明性。(CST-2401) 与以往的PC 系列片材相比强度高，能够超薄化。(EC-AP2) 片材表表或边端产生的尘埃少，不会传染装载物。(EC-AP2) |
组成 | EC-R | EC-M3 | EC-AP2 | CST-2401 |
表 层 | 导电化PS 树脂 | 导电化PS 树脂 | 导电化PC 树脂 | 特殊PS 树脂 |
中芯层 | PS 树脂 | ABS 树脂 | ABS 树脂 | |
表 层 | 导电化PS 树脂 | 导电化PS 树脂 | 导电化PC 树脂 |
片材物性及用处 (片材厚度0.3mm) | ||||||
评价项目 | 单元 | 试验步骤 | EC-R | EC-M3 | EC-AP2 | CST-2401 |
色泽 | - | - | 黑 | 黑 | 黑 | 无色 |
表表电阻率 | Ω | JIS K 7194 | 104 - 106 | 104 - 106 | 104 - 106 | 1014 < |
赫兹 | % | JIS K 7105 | - | - | - | 20 |
拉伸强度(屈服度) | MPa | JIS K 7127 | 21 | 43 | 50 | 39 |
拉伸强度(断点) | MPa | 22 | 42 | 41 | 31 | |
位元伸弹性率 | MPa | 1420 | 1730 | 1720 | 1630 | |
| 用处 | 自动零件 | LSI |  | | | |
| 离散 |  | | | |||
| 被动零件（衔接器等） | | |||||
| 高沉量器件 | | | | | ||
| 部品(模组)托盘 | ||||||
GA黄金甲（ NEXTECK ）的各项产品都获得长年的实积和信任。用于半导体及电子零件的各类商标十吩祀全，对应形形色色的成形步骤，拥有优良的成形性与尺寸精确度。