GA黄金甲高科参与了2017日本东京NEPCON电子技术展。在展会上，我们与来自世界各地的客户互换，洽谈，获得了客户的一致好评和大量意向订单。

展会信息如下：

日期：2017年1月18日「星期三」至20日「星期五」.

地址：日本东京有明国际展览中心 Japan/Tokyo Big Sight（西馆）。

展位编号：W13-4

GA黄金甲高科专业供给精密合金和热电合金，规格达到宽度500毫米，厚度0.02毫米,TCR+/- 3％（特殊）。规格具备：条，箔，线，织带, 超细线直径可达0.007毫米，以满足世界各地客户的需要。造作工艺, 从冶炼，铸造，热轧，冷轧，退火，精轧到最终的质量节造流程均在集团出产基地进行处置。

GA黄金甲高科展位展示了: 高端精密热电和耐热合金资料、汽车电子产品资料、无源元件新合金资料,并向您提供将这些产品融合的解决规划。

公司网址:   http://www.nexteck.com/

展会中文网址: URL：www.nepconjapan.jp/zh-cn/

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