铜铝合金资料与SVET样品类似，铜铝合金资料的表表是光滑的，没有显示任何侵蚀的痕迹(除了红色箭头描述的区域)。在这个尺度下，在铜铝合金资料上没有发现SLC的痕迹。湿态时，铜铝合金资料似乎也没有SLC位点的痕迹。然而，表表在气流下干燥后，合金表表出现了多个SLC位点。因而，光学显微图显示新一代Al-Cu-Li合金比传统合金更容易产生侵蚀。在传统的合金中，与其他两种合金相比，AA6082-T6似乎是最耐蚀的。然而，极化曲线显示，AA6082-T6和AA7050-T7451合金在试验环境中有较高的侵蚀偏差。因而，有必要在更高的放大倍数下进一步查抄侵蚀水平。为此，我们用扫描电镜对侵蚀合金的表表和截面进行了检测。

为去除侵蚀产品前后铜铝合金资料侵蚀表表和截面的SEM图像。SLC地址位于侵蚀环内。SLC位点数量约为14个/ cm2。在合金表表观察到的侵蚀特点批注，侵蚀重要是沿晶的，并且侵蚀是依照变形方向分列的蓝色矩形区域的插入。在某些区域，在凹坑口观察到浅表的侵蚀(如图5b中绿色箭头所示？雌鹄慈缤强拥那质床酚畔惹质纯涌谥芪У谋肀。如前所述，H+离子从坑内迁徙到坑口。这种迁徙导致坑口左近的pH值降落。因而，坑口周围的部门化学性质与周围的化学性质是分歧的。在这一区域，由于pH值降低，溶液可能拥有侵蚀性，这可能导致合金表表的轻微侵蚀。

侵蚀后的铜铝合金资料的横断面图像，观察到攻击深刻到420 μm以下的表表。同时，观察到晶间和晶内的攻击。观察到的攻击状态批注，攻击起头的IGC，而后过渡到颗粒内。放大的图像显示了攻击的典型进展。富cu颗粒在侵蚀扩大的方向上推进了相邻基体的溶化。铜铝合金资料图像中也观察到不均匀的降水。a区比b区含有更多的粒子。这可能会影响所观察到的攻击的急剧传布，由于原电池很可能会在粒子丰硕的带和粒子较少的带之间产生。另一个有趣的特点是再沉积铜的活动。铜铝合金资料再沉积的Cu推进了基体的溶化，其溶化方式与富Cu颗粒类似。这种二次侵蚀导致了晶间侵蚀向晶内侵蚀的转变。