SEMICON Taiwan 2025于 9 月 10 日至 12 日在台惫毓馆进行，本届SEMICON Taiwan 2025国际半导体展会现场扩大了异质集成展区，汇聚全球 1200 余家半导体及科技企业，设置 4100 个展位。涵盖三大主题领域：3DIC 先进封装、FOPLP 及系统级集成。

SEMICON Taiwan 2025台湾半导体展将初次进行以“赋能 AI：索求内存创新的无限可能” 为主题的 “内存高管峰会”，聚焦 AI 时期内存技术的突破与挑战。议题将涵盖内存与推算芯片的协同设计、先进封装技术的融合，以及从造作到系统层面的深度产业链合作。