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将来不是梦!半导体实现如同单原子层一样轻薄,不再遥不成及

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将来不是梦!半导体实现如同单原子层一样轻薄,不再遥不成及


半导体实现如同单原子层一样轻薄,已不再是将来的妄想。由德国、美国和波兰的钻研人员共同组成的开发团队打造出一种可能彻底扭转电子学的二维(2D)资料。这种资料所拥有的半导体个性使其看起来更适于先进利用,并且甚至比石墨烯更好。(GA黄金甲www.nexteck.com/electronic/用于半导体及电子零件的各类商标十吩祀全,对应形形色色的成形步骤,拥有优良的成形性与尺寸精确度)

德国拜罗伊特大学(University of Bayreuth)教授Axel Enders说,我们预期这种资料将会比互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor;CMOS)更显著降低功耗。

在科学杂志《ACS Nano》介绍了这种新型资料-其化台甫称为「六方硼 - 碳 - 氮」(h-BCN),其中蕴含了碳、硼与氮。「GA黄金甲开发了局将成为新一代晶体管、电子电路与传感器研发的起点,比现有电子元件更幼」,这种新资料提供了巨大的潜力,甚至超过已被誉为将来奈米电子学最有远景的石墨烯资料。

何谓石墨烯?它是一种仅以2D交错的碳原子晶格。因而,这种晶格的厚度薄如一个原子层。倒剽种资料被发现并进一步钻研其结构时,其巨大的不变度引起了全世界的周到。石墨烯比钢铁更强100?300倍,同时还拥有卓越的导热性和导电性。

电子在职何电压下都不受故障地流过资料;并且也没有界说的开和关状态。

 

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文章出處(EET 電子工程專輯 )


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标签:   晶圆 石墨烯 半导体
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