成功的电路设计蕴含正确的热分析：在分歧运行前提下会产生几多热量
？是否会有组件超过额定值
？通常，这个过程交由精通热分析的热/封装工程师掌管
。固然在专业技术方面大有优势，但流程不陆续却存在劣势，这可能会导致无法一次性得到成功
。在本文中，探求集成的电子+热设计环境，它可能援手电子工程师“一次通过正确性查抄”
。

IEEE 尺度 1076.1 (VHDL-AMS)不仅支持仿照和数字电子硬件的建模，还支持热个性以及这些方面之间的交互，是形成集成系统概想的关键
。下面几个例子说了然这种建模职能若何实时提供沉要电热交互的可见性
。免费在线仿真平台SystemVision Cloud中提供了这些例子
。各人能够在该平台中打开这些电路的“实时图”
。在这些图中，您能够查看其他信号和元器件参数值，或复造电路并作出批改，而后运行新的仿真，就能够立即看到批改后的了局
。

目前在现实世界中，系统的电方面和热方面是相辅相成的
。将电和热分隔来分析时是否能妥善评估真实情况
？热工程师是否按各个运行状态处置各个元器件的散热，还是假定所有元器件以满功率运行
？电气工程师是否知路热工程师想要让电路的哪个部门维持冷却
？明确注明启用某些部门时哪些部门会关关是否对他们有所援手
？ IEEE尺度VHDL-AMS模型支持电热仿真，援手弥合这些意识差距，预防出产硬件产生意表情况
。

文章資料起源《EET电子工程专辑》