若是我们能把握机缘、克服仅存的挑战，软性电子技术可望在接下来五年迎接最令人兴奋的进展！

软性电子是藉由在软性基板上增长适当的资料层来造作，相较于矽晶片造程，所需步骤较少，温度也低得多；软性电子的主诉求是成本比目前的电子元件低很多倍，此表我们也能将各类利用直接整合在职何一种资猜中，并且是以任何状态。

若是我们成功了，将掀起一场新革命──我们能把所有的物品变得智慧化；而从笔者从尝试室所看到的，有关技术进展急剧、方向也正确。而我以为软性电子目前得克服的重要挑战，是若何扩大初生技术，赋予其更多内涵，同时更具能源效益；我们知路这在理论上是可行的，但还必要有耐心地索求与微调。

让电晶体更幼、电路更密集

目前为止只证实了最多能内含几千个电晶体的少数电路，仍在软性电子的「摩尔定律」(Moore's Law)起点，并且应该要能进展到每平方公分1万甚至100万个电晶体，并且成本只有1美分。这样的密度能力让事件起头变得有趣，能力起头打造壮大、创新的利用。

对于功耗有更好的掌控

目前占有的软性电子最佳资料，是n型薄膜半导体；这种能传导电子的资料可让电流在源极与汲极之间流动，但分歧于矽晶片的CMOS技术，我们尚未有相对的p型资料，能抵销并反对数位电路中的电流。

开发新的造作技术与工具

大规模软性电子量产是显示器造作商的全国，这些厂商的出产设备能造作出微米等级的特点尺寸，若是我们想把电晶体做得更幼、电路更密集，我们必要达到次微米等级的特点尺寸，因而会必要开发新一代的工具与出产线，设备造作商与造作业者必要加急剧度。

以下有三种软性电子有助于开发的项目：

高密度显示器:可利用在能弯折、卷起的表表，眼镜…甚至是隐形眼镜；高品质的AR/VR履历会必要更幼、分列更缜密的画素，比我们目前所出产的密度再高一个量级。

医疗保健用可穿戴装置或贴片:能接触皮肤、量测人体的生理参数；例如能持续监测伤口愈合、不会滋扰病患日常生涯的贴片。持久来看，那些装置甚至可能取代智慧腕表。

内建贮存、感测与资料处置职能的标签:想像我们能设计一种可贴在蔬果、食品包装上检测食品品质的标签，你会必要一颗能量测多种参数的感测器，甚至必要具备一些化学处置职能；此表你也会必要感测器电路以及电池，在标签不在天线领域内的时辰增援资料分析。这种装置可能会是物等第(item-level)物联网的起头。

编译：Judith Cheng

参考原文：Flex Electronics Approach an Inflection，by Kris Myny；本文作者为比利时钻研机构Imec的研发团队成员，专攻薄膜电晶体电路，最近被列为比利时50大科技菁英之一

(本文来自EET 电子工程专辑)