溅射是薄膜沉积的造作过程，是半导体，磁盘驱动器，光盘和光学器件行业的主题。

对于电子层面， 溅射是指由高能粒子冲击靶材而将原子从靶材或源资料上喷射出来，沉积在基板（如硅晶片、太阳能电池板或光学器件）的过程。溅射过程起头前，将要镀膜的基板搁置在含有惰性气体（通常是氩气）的真空室中，在靶源上施加负电荷，而后靶源沉积到基板，引起等离子体发光。

溅射率因冲击粒子的能量、入射角度、粒子和靶原子的相对证量、靶原子的表表结合能的分歧而变动。物理气体沉积的几种分歧步骤被宽泛的利用于溅射镀膜机，蕴含离子束、离子辅助溅射、氧气环境下反映溅射、气流和磁电管溅射。

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