金相样品是从所有钻研合金资料的拉伸测试棒中切片

，在断口以下约10毫米处
？紫堵屎凸簿Ч杩帕Ｌ氐愕恼闪亢投渴褂霉庋晕⒕迪谓拥酵枷穹治鱿低。用光学显微镜对抛光样品表表的微观结构进行了观察。选取组合微量分析仪

，在20 kV、30 nA前提下

，电子束尺寸为~2 μm

，合金资料选取电子探针微量分析(EPMA)和波长色散光谱(WDS)分析相。在必要时

，合金资料还对抛光样品表表的特定区域进行测绘

，以显示各相内分歧元素的散布。利用背散射电子(BSE)探测器和EDS系统

，选取一样的扫描电镜(SEM)对拉伸试样的断口进行了检测。

合金资料利用获得的背散射电子图像分析了断口行为

，并分析了断口表表观察到的相的EDS光谱。用差示扫描量热法(DSC)表征合金样品在加热和/或冷却循环中产生的反映序列

，该反映随着温度循环的增长或降低而不休变动

，凭据两个预期反映产生峰:在高温拉伸试验中

，使用Instron Universal机械试验机在应变速度为4 × 10?4 s?1的前提下对选定前提下的试样进行断裂试验。合金资料装置在试验机上的加热炉为电阻式、胁迫风箱式

，尺寸为30 × 43 × 30cm。凭据尺度0.2%偏置应变推算屈服强度(YS)

，断裂伸长率推算为由引伸计纪录的25.4 mm长度上的伸长率(%El)。极限抗拉强度(UTS)由全能机的数据采集系统获得。

合金资料为了在试验过程中达到并不变预期的试验温度

，在试样装置在拉伸机上时

，炉已经预先设定在所需的温度;在每次测试起头前

，将这些样品装在拉伸试验机的炉中30分钟。合金的宏观组织

，晶粒尺寸约为200 μm。如图4(A)所示

，铸态时

，合金A组织中的硅颗粒产生了齐全的变质。从合金资料能够看出

，合金资料固溶热处置使硅颗粒的描摹由多面体变为球状。由于固溶热处置

，还能够观察到由于硅扩散到铝基体中

，硅颗粒的数量削减

，硅相的密度降低。图4(a)中白色箭头暗示晶粒细化后的枝晶呈圆形

，而)显示了中观察到的Al2Cu相的溶化。